ЗАКАЗАТЬ КОНСУЛЬТАЦИЮ
ПОЧЕМУ МЫ?
  • ПЕРЕДОВЫЕ ТЕХНОЛОГИИ
    Технологические процессы, которые осуществляются с помощью современного оборудования и материалов.
    1
  • БОЛЬШОЙ ОПЫТ
    25-летний опыт в области производства электронных устройств.
    2
  • НИЗКАЯ СТОИМОСТЬ
    Низкая стоимость компонентов и комплектации за счет большого объема производства своей продукции.
    3
Действующая программа ESD-контроля для защиты компонентов и производимых изделий от ESD-повреждений в соответствии с международными стандартами.

Tilda Publishing
ESD-КОНТРОЛЬ
подготовку воздуха с контролем чистоты, температуры и влажности;
систему контроля доступа и спецодежду для персонала;
швейцарское токопроводящее напольное покрытие и другое.
Включает в себя:
  • SMD-МОНТАЖ
    Поверхностный монтаж с последующим контролем на автоматической оптической инспекции. Автоматизированные линии SMD-участка способны производить монтаж до 200 000 компонентов в час.
      • ВЫВОДНОЙ МОНТАЖ
        Осуществляется с помощью высокотехнологичного оборудования - установки пайки волной в азотной среде, ручной монтаж – с помощью паяльных станций PS-900.
      • ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ТЕСТИРОВАНИЕ
        Программирование, проверка, наладка, функциональное тестирование изделий, использование сложного стендового оборудования, имитирующего систему, в составе которой работает тестируемое устройство.
      • УСЛУГИ РАЗРАБОТЧИКОВ
        Разработка топологии печатной платы; создание автоматизированных стендов полнофункционального тестирования изделия; разработка изделия под ключ.
      • ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ
        УСЛУГИ
        Лазерная гравировка плат, корпусов, шильд с помощью УФ-лазерного маркировочного оборудования; лакировка плат для влагозащиты и др.
      • СЕРИЙНОЕ
        ПРОИЗВОДСТВО
        Постановка Вашего изделия на серийное производство. Инженерная поддержка и персональное сопровождение. Корпусирование и упаковка.
      РАССЧИТАТЬ СТОИМОСТЬ
      СПЕЦИАЛЬНЫЕ ВОЗМОЖНОСТИ:
      РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
      Разработка топологии печатной платы по принципиальной схеме и технологическим требованиям.
      Оснастка для пайки волной
      Наша внутренняя технологическая оснастка, которая разрабатывается и производится для каждого конкретного модуля (платы) для пайки нашей волной.
      ВОССТАНОВЛЕНИЕ Схемы
      Восстановление электрической схемы и трассировки печатной платы по представленному образцу.
      РАЗРАБОТКА ИЗДЕЛИЯ ПОД КЛЮЧ
      Создание стендов полнофункционального тестирования Вашего изделия.
      РАСЧЕТ СТОИМОСТИ:


      Отправьте нам запрос на расчет, и мы в течение рабочего дня свяжемся с вами.

      Для более быстрого и точного расчета рекомендуем при отправке указать количество требуемых изделий, а также прикрепить файлы:
      • Спецификация (перечень элементов) в виде таблицы;
      • Проект печатной платы: PCAD/Gerber/ Altium;
      • Монтажная схема/сборочный чертеж: PDF, JPEG или BMP.

      Обработка запроса занимает не более трех рабочих дней.
      Прикрепите файлы для расчета
      Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь c политикой конфиденциальности.
      DIP-МОНТАЖ
      Высокая производительность
      до 10 000 компонентов в час
      ЗАКАЗАТЬ
      ОСОБЕННОСТИ:
      - Оснастка для массовой пайки волной
      - Выбор режима пайки для каждого изделия происходит автоматически, что позволяет одновременно производить разные виды продукции, запуская их на волновую пайку поочередно.
      - 100% контроль
      Процесс волновой пайки осуществляется на высокотехнологичном оборудовании в азотной среде, что увеличивает производительность до 5 раз по сравнению с ручным монтажом. Процесс определяется четкими компьютерными алгоритмами, разрабатываемыми для каждого типа платы. Роль человека в таком случае сводится к контролю процесса. Изготавливаем оснастку для фиксации плат.

      С помощью ручного монтажа можно изготавливать мелкосерийную партию, осуществлять пайку компонентов с двух сторон платы. Точный и быстрый ручной монтаж на паяльных станциях ERSA и PS-900 с использованием безотмывочного флюса.
      SMD-МОНТАЖ
      SMD-монтаж любой сложности: от опытных партий до серийного выпуска.
      • до 200 000 компонентов в час;
      • высокоточное оборудование Samsung: монтаж широкого спектра компонентов от чипов 0201 до микросхем BGA 55 x 55 мм;
      • 100% 3D контроль качества нанесения пасты;
      • 100% 3D контроль качества установки на автоматической оптической инспекции: АОИ Zenith L-Size.
      ЗАКАЗАТЬ
      ВЫВОДНОЙ МОНТАЖ
      Автоматический и ручной DIP-монтаж:
      • установка волновой пайки производит монтаж до 10 000 компонентов в час;
      • высокое качество паяных соединений благодаря использованию бессвинцовых припоев;
      • точный и быстрый ручной монтаж на паяльных станциях ERSA и PS-900 с использованием безотмывочного флюса;
      • 100% контроль качества выводного монтажа.
      ЗАКАЗАТЬ
      ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ТЕСТИРОВАНИЕ
      Программирование и тестирование:
      • наладка и тестирование готовых модулей квалифицированным персоналом на современном измерительном оборудовании по предоставленной методике;
      • тестирование плат после окончательной сборки с помощью автоматизированного стенда. Анализ проходит с использованием сложного стендового оборудования, имитирующее систему, в составе которой работает тестируемое устройство.
      ЗАКАЗАТЬ
      УСЛУГИ РАЗРАБОТЧИКОВ
      Разрабатываем топологию печатной платы по принципиальной схеме и технологическим требованиям;
      • восстанавливаем электрическую схему и трассировку печатной платы по образцу;
      • создаем автоматизированные стенды полнофункционального тестирования изделия;
      • разрабатываем изделия под ключ.
      ЗАКАЗАТЬ
      ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ УСЛУГИ
      Гравируем платы, корпусы, шильды с помощью УФ-лазерного маркировочного оборудования;
      • маркируем изделия этикетками, штрих- и QR-кодами;
      • лакируем платы для влагозащиты;
      • наносим клеи, герметики, компаунды, теплопроводяще пасты;
      • делаем УЗ-отмывку в специальной установке.
      ЗАКАЗАТЬ
      СЕРИЙНОЕ ПРОИЗВОДСТВО
      Постановка Вашего изделия на серийное производство.
      • корпусирование изделий в соответствие с чертежами, сборка и монтаж электронных узлов;
      • изготовление проводов, шлейфов, кабелей при помощи установки автоматической нарезки, зачистки, свивки проводов;
      • упаковка изделий по требованиям и с использованием материалов заказчика или в собственную транспортную тару.
      ЗАКАЗАТЬ
      ГОЛОВНОЙ ОФИС
      223016, РБ
      СЭЗ «Минск», Минская обл.,
      Минский р-н,
      Новодворский с/с 74,
      район д. Королищевичи

      +375 17 388 53 00 (доб. 345)
      +375 29 251-58-06 (A1)
      contract@neroelectronics.by
      DIP-МОНТАЖ (выводной монтаж)
      УЗНАТЬ БОЛЬШЕ